에칭공정1 반도체 8대 공정 4. 식각 공정 안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 중 네 번째 과정인 식각공정에 대해 설명드리도록 하겠습니다. 식각공정은 반도체 웨이퍼의 표면을 화학적인 방법과 물리적인 방법을 사용하여 불필요한 부분을 제거하는 공정 과정입니다. 이 공정 과정을 통해 미세한 회로 패턴 및 구조를 정의할 수 있고, 반도체 소자를 형성할 수 있게 됩니다. 그렇기 때문에 이 과정을 통해 필요로 하는 부분을 남겨두고, 불필요한 부분만을 선택적으로 제거해야 하기 때문에 이 공정 또한 중요한 공정입니다. 아래에서 반도체 식각공정의 주요 특징과 종류에 대해 설명해 드리도록 하겠습니다. 식각공정 1. 미세한 패턴 형성 반도체 식각공정은 반도체 웨이퍼 표면에 미세한 패턴 및 구조를 형성하기 위해 사용됩니다. 이 과정은 반도체 소자의 작동과 성능을 결.. 2023. 10. 9. 이전 1 다음
