금속배선공정2 반도체 8대 공정 6. 금속 배선 공정 안녕하세요, 이번엔 반도체 8대 공정 여섯 번째 과정인 금속 배선 공정에 대해서 자세하고 쉽게 설명드리겠습니다. 이 과정은 반도체 칩 내부에 다양한 소자들을 연결하고, 전기적 신호가 원활하게 전달되도록 금속 배선을 형성하는 과정입니다. 이 과정은 반도체 침 내부에서 전자의 흐름과 통신을 가능하게 하는 단계 중 하나라고 보시면 됩니다. 금속 배선 공정 아래 공정 단계를 통해 금속 배선 공정이 이루어지게 됩니다. 1. 디자인 및 계획하기 금속 배선 공정은 반도체 칩의 디자인에 기초하여 진행됩니다. 그래서 칩 설계에 따라 어떤 부분에 어떤 금속을 배치할 것인지 계획하는 단계이죠. 2. 패턴 형성하기 먼저, 금속 배선의 패턴을 정의합니다. 이 패턴은 반도체 침의 서로 다른 영역을 연결하거나, 혹은 전기 신호를 .. 2023. 11. 30. 반도체 8대 공정 5. 박막형성 및 불순물 주입 공정 안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 다섯 번째 과정인 박막형성 및 불순물 주입공(Deposition & Doping)에 대해 설명드리도록 하겠습니다. 반도체 박막 형성 및 불순물 주입 공정은 모든 공정 중 가장 중요한 공정이라 해도 과언이 아닌데요, 그 이유는 이러합니다. 박막형성 및 불순물 주입 공정은 반도체 제조 과정에서 전기적 특성을 조절하고, 미세한 패턴을 형성합니다. 이 과정에서 고성능 및 저전력 소자를 만들기 때문에 중요한 역할을 하는데요! 이런 기술로 인해 현대 반도체 기술 분야에서 더 나은 전자 기기의 개발과 더불어 혁신을 주도하는데 기여합니다. 이렇게 중요한 공정 단계를 오늘은 이해하기 쉽게, 빵 만드는 것에 비유를 들어 설명을 드리려고 합니다! 박막형성 (Thin Film Deposi.. 2023. 10. 20. 이전 1 다음
