반도체7 반도체 8대 공정 5. 박막형성 및 불순물 주입 공정 안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 다섯 번째 과정인 박막형성 및 불순물 주입공(Deposition & Doping)에 대해 설명드리도록 하겠습니다. 반도체 박막 형성 및 불순물 주입 공정은 모든 공정 중 가장 중요한 공정이라 해도 과언이 아닌데요, 그 이유는 이러합니다. 박막형성 및 불순물 주입 공정은 반도체 제조 과정에서 전기적 특성을 조절하고, 미세한 패턴을 형성합니다. 이 과정에서 고성능 및 저전력 소자를 만들기 때문에 중요한 역할을 하는데요! 이런 기술로 인해 현대 반도체 기술 분야에서 더 나은 전자 기기의 개발과 더불어 혁신을 주도하는데 기여합니다. 이렇게 중요한 공정 단계를 오늘은 이해하기 쉽게, 빵 만드는 것에 비유를 들어 설명을 드리려고 합니다! 박막형성 (Thin Film Deposi.. 2023. 10. 20. 반도체 8대 공정 4. 식각 공정 안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 중 네 번째 과정인 식각공정에 대해 설명드리도록 하겠습니다. 식각공정은 반도체 웨이퍼의 표면을 화학적인 방법과 물리적인 방법을 사용하여 불필요한 부분을 제거하는 공정 과정입니다. 이 공정 과정을 통해 미세한 회로 패턴 및 구조를 정의할 수 있고, 반도체 소자를 형성할 수 있게 됩니다. 그렇기 때문에 이 과정을 통해 필요로 하는 부분을 남겨두고, 불필요한 부분만을 선택적으로 제거해야 하기 때문에 이 공정 또한 중요한 공정입니다. 아래에서 반도체 식각공정의 주요 특징과 종류에 대해 설명해 드리도록 하겠습니다. 식각공정 1. 미세한 패턴 형성 반도체 식각공정은 반도체 웨이퍼 표면에 미세한 패턴 및 구조를 형성하기 위해 사용됩니다. 이 과정은 반도체 소자의 작동과 성능을 결.. 2023. 10. 9. 반도체 8대공정 3. 포토공정 반도체 8대 공정 중 가장 중요한 과정이라고 할 수 있는 포토공정 단계에 대해 설명드리도록 하겠습니다. 포토공정을 간단히 설명하자면, 실리콘 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 공정이라고 할 수 있습니다. 하지만, 사실은 매우 복잡한 과정을 거치기도 하고 반도체 전체 공정에서 차지하는 중요성이 매우 높은 공정인데요, 그 이유는 실리콘 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계이기 때문입니다. (회로는 전자 기기를 동작시키고 정보를 처리하는 역할을 합니다.) 포토공정에서는 미세한 회로 패턴과 구조를 웨이퍼 위에 형성하기 위해 빛(노광)을 사용합니다. 이 과정을 통해 반도체 소자의 미세한 디자인을 정밀하게 전달하고 측정하게 되는 것이죠. 포토공정 1. 마스킹 (Masking) 포토공정의 첫 번째 단계는 디자인된 반도체 회.. 2023. 10. 6. 반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제조 안녕하세요 ! 반도체 8대 공정에 대해서 자세하고, 쉽게 설명해드리려고 합니다! 반도체 8대 공정은 반도체 제조 과정을 구성하는 8가지 주요 단계를 의미합니다. 이 단계들은, 반도체 소자를 생산하고 미세한 회로 패턴을 만드는 데 필수 과정이며, 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 한다고 볼 수 있습니다. 각 공정 과정은 아래와 같습니다. 웨이퍼 제조 > 산화 공정 > 포토 공정 > 식각 공정 > 박막 형성 및 불순물 주입 공정 > 금속배선 공정 > 검사 공정 > 포장 공정 웨이퍼 제조 공정 웨이퍼를 제조하기 위해선 원재료가 있어야 겠죠? 웨이퍼의 원재료는 실리콘인데요, 실리콘을 사용하는 이유는 다음과 같습니다. 전기적 특성 실리콘은 전기적으로 안정하고, 예측 가능한 특성을 가지고 있습니다. 그렇기 때문에 반.. 2023. 10. 3. 이전 1 2 다음
