반도체 8대 공정 8. 포장 공정 (Packaging)
안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 중 마지막 공정 단계인 포장공정(Packaging)에 대해서 설명드리도록 하겠습니다! 반도체 포장 공정이란, 웨이퍼 위에 완성된 반도체 칩을 잘라서 포장하는 공정인데요, 이 공정을 통해 반도체 칩을 보호하고, 외부 환경으로부터 격리하여 최종 제품으로 만드는 과정을 의미합니다. 이 단계에서는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 제작하고, 칩을 제작한 패키지에 실어 안정화시키는 작업을 수행하게 됩니다. 아래에서 주요 단계를 설명드릴게요. 1. 패키지 디자인 먼저, 반도체 칩을 어떤 종류의 패키지에 실을지 결정하고, 이에 맞는 패키지 디자인을 수립합니다. 패키지 디자인은 칩의 크기, 형태, 보호 수준, 내부 연결 등을 고려하여 결정됩니다. 반도체에 들어가는 패키지 종류를 몇 가..
2023. 12. 6.
