반도체칩테스트1 반도체 8대 공정 6. 금속 배선 공정 안녕하세요, 이번엔 반도체 8대 공정 여섯 번째 과정인 금속 배선 공정에 대해서 자세하고 쉽게 설명드리겠습니다. 이 과정은 반도체 칩 내부에 다양한 소자들을 연결하고, 전기적 신호가 원활하게 전달되도록 금속 배선을 형성하는 과정입니다. 이 과정은 반도체 침 내부에서 전자의 흐름과 통신을 가능하게 하는 단계 중 하나라고 보시면 됩니다. 금속 배선 공정 아래 공정 단계를 통해 금속 배선 공정이 이루어지게 됩니다. 1. 디자인 및 계획하기 금속 배선 공정은 반도체 칩의 디자인에 기초하여 진행됩니다. 그래서 칩 설계에 따라 어떤 부분에 어떤 금속을 배치할 것인지 계획하는 단계이죠. 2. 패턴 형성하기 먼저, 금속 배선의 패턴을 정의합니다. 이 패턴은 반도체 침의 서로 다른 영역을 연결하거나, 혹은 전기 신호를 .. 2023. 11. 30. 이전 1 다음
