박막형섬1 반도체 8대 공정 5. 박막형성 및 불순물 주입 공정 안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 다섯 번째 과정인 박막형성 및 불순물 주입공(Deposition & Doping)에 대해 설명드리도록 하겠습니다. 반도체 박막 형성 및 불순물 주입 공정은 모든 공정 중 가장 중요한 공정이라 해도 과언이 아닌데요, 그 이유는 이러합니다. 박막형성 및 불순물 주입 공정은 반도체 제조 과정에서 전기적 특성을 조절하고, 미세한 패턴을 형성합니다. 이 과정에서 고성능 및 저전력 소자를 만들기 때문에 중요한 역할을 하는데요! 이런 기술로 인해 현대 반도체 기술 분야에서 더 나은 전자 기기의 개발과 더불어 혁신을 주도하는데 기여합니다. 이렇게 중요한 공정 단계를 오늘은 이해하기 쉽게, 빵 만드는 것에 비유를 들어 설명을 드리려고 합니다! 박막형성 (Thin Film Deposi.. 2023. 10. 20. 이전 1 다음
