반도체 8대 공정 7. 검사 EDS 공정

안녕하세요, 오늘은 반도체 8대 공정 중 7번째 공정 과정인 검사 공정 EDS에 대해서 설명드릴게요!

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EDS 란 Electrical Die Sorting의 약자로, 웨이퍼 레벨에서 반도체 칩의 불량 여부를 확인하는 공정입니다.

 

특히, 반도체 칩의 전기적 특성을 테스트하고 분류하는 주된 과정인데요, 이 단계는 최종 검사 단계 중 하나로, 반도체 칩이 제대로 작동하는지의 여부 (위에서 언급한 칩의 불량 여부)를 확인하는 중요한 단계 중 하나입니다.

 

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Electrical Die Sorting 과정은 다음의 단계를 거치게 됩니다.

 

1. 다이 테스트 준비

다이(반도체 칩)는 테스트를 위해 준비합니다. 이 단계에서는 테스트를 위한 환경을 설정하고, 테스트할 다이를 배치하거나 처리합니다.

 

2. 전기적 특성 테스트

다이에 전기적 신호를 적용하여 칩의 전기적 특성을 테스트합니다.

이 테스트는 전기적 특성을 측정하는데요, 예를 들어 전압, 전류, 저항, 속도 등을 평가하여 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는 테스트입니다.

 

  - 전압 테스트 (Voltage Testing)

칩이 정상적으로 작동하려면 정확한 전압이 필요합니다.

그래서 특정 전압 수준에서 칩의 동작을 확인하고 이상 여부를 평가하는 테스트입니다.

 

  - 전류 테스트 (Current Testing)

전류는 반도체 칩의 에너지 소비와 관련이 있는데요, 정상적인 작동을 위해 정확한 전류 흐름을 확인하고 이상을 감지합니다.

 

  - 저항 테스트 (Resistance Testing)

칩 내부의 저항을 테스트하여 전기적으로 연결되는 부분에서 이상 여부를 확인하는데요, 부정확한 저항은 전기적 문제를 유발할 수 있기 때문에 꼭 필요한 테스트라고 할 수 있습니다.

 

  - 주파수 및 속도 테스트 (Frequency and Speed Testing)

칩의 동작 속도 및 주파수 또한 고려해야 할 중요한 요소입니다. 신호를 넣었을 때, 동작 속도는 얼마나 걸리는지, 이상 주파수는 없는지 등을 테스트합니다.

 

  - 신호 강도 및 안정성 테스트 (Signal Strength and Stability Testing)

칩이 내보내는 신호의 강도와 안정성을 테스트하여 테이터의 정확한 전달을 보장하기 위한 테스트입니다.

 

  - 기타 전기적 테스트

반도체 제조사나 제품의 특정 요구에 따라 다양한 전기적 특성을 추가적인 테스트를 통해 검사할 수 있습니다.

 

3. 분류 및 정렬

테스트한 결과를 기반으로 다이를 분류하고 정렬합니다.

이 과정은 테스트 결과에 따라 칩을 다양한 등급이나 카테고리로 분류하여 불량 칩과 양품인 칩을 구분하기 위해 정확한 분류가 필요합니다.

 

4. 불량품 처리

테스트에서 불량으로 나온 다이는 제품 품질을 보장하기 위해 처리가 됩니다.

이 과정에서 불량 다이는 폐기를 시키거나 다른 처리 방법을 통해 제거가 됩니다.

 

5. 테스트 결과 보고

테스트 결과는 기록되어 보고서로 작성한 후 보관합니다.

이 보고서에는 각 다이의 전기적 특성과 테스트 결과가 기록되어 있어 제조자나 고객이 테스트 결과를 확인할 수 있는 증거 자료가 됩니다.

 

이 EDS 공정 과정을 통해 최종 공정 수율(Yield)를 확인하여, 얼마만큼의 양품이 생산되는지를 확인할 수 있습니다.

또한, 이를 통해 불량품을 제거하여 품질이 우수한 제품을 패키징하여 최종적으로 소비자에게 제공됩니다.

 

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